我國(guó)土工布產(chǎn)量達(dá)到 411.7億塊，銷售額為1251.3億元。土工布10年間產(chǎn)量和銷售額分別擴(kuò)大18.5倍與21倍之多，年復(fù)合增長(zhǎng)率分別達(dá)到38.3%與40.5%，銷售額增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于同期全球年均6.4%的增速。
經(jīng)過(guò)30年的發(fā)展，我國(guó)已初步形成了設(shè)計(jì)、芯片制造和封測(cè)三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，土工布產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。2001年我國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)、封測(cè)業(yè)的銷售額分別為11億元、27.2億元、161.1億元，分別占全年總銷售額的5.6%、13.6%、80.8%，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不盡合理。最近5年來(lái)，在產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大的同時(shí)，IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步趨于合理，設(shè)計(jì)業(yè)和芯片制造業(yè)在產(chǎn)業(yè)中的比重顯著提高。到2007年我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)、封測(cè)業(yè)的銷售額分別為225.5億元、396.9億元、627.7億元，分別占全年總銷售額的18.0%、31.7%、50.2%。
半導(dǎo)體設(shè)備、材料的研發(fā)和生產(chǎn)能力也不斷增強(qiáng)。在設(shè)備方面，土工布100納米等離子刻蝕機(jī)和大角度離子注入機(jī)等設(shè)備研發(fā)成功，并投入生產(chǎn)線使用。隨著國(guó)產(chǎn)太陽(yáng)能電池制造設(shè)備的大量應(yīng)用，近幾年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額大幅增長(zhǎng)。在材料方面，已研發(fā)出8英寸和12英寸硅單晶，硅晶圓和光刻膠的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)和供應(yīng)能力不斷增強(qiáng)。
國(guó)內(nèi)已建成的集成電路生產(chǎn)線有52條，量產(chǎn)的12英寸生產(chǎn)線3條、8英寸生產(chǎn)線14條。涌現(xiàn)出中芯國(guó)際、華虹NEC、宏力半導(dǎo)體、和艦科技、臺(tái)積電(上海)、上海先進(jìn)等IC制造代工企業(yè)，這些企業(yè)紛紛進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)，融入全球產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，全球代工業(yè)務(wù)市場(chǎng)占有率超過(guò)9%。
